半導体研磨MES開発案件
募集開始日募集終了
期間
3ヶ月〜6ヶ月
報酬価格帯
151万円以上
案件概要
【工程】
PM設計開発フェーズ
【概要】
半導体製造工程における研磨プロセスを管理するMES（Manufacturing Execution System）の開発プロジェクトです。
スクラッチ開発による導入が計画されており、現在、PM設計開発フェーズにあります。
要件定義から設計・開発・導入までの全工程を統括できる方を募集しています。
PM設計開発フェーズ
【概要】
半導体製造工程における研磨プロセスを管理するMES（Manufacturing Execution System）の開発プロジェクトです。
スクラッチ開発による導入が計画されており、現在、PM設計開発フェーズにあります。
要件定義から設計・開発・導入までの全工程を統括できる方を募集しています。
案件詳細
| 報酬額 | 200万円 | |||
|---|---|---|---|---|
| 期間 | 募集終了 | 勤務地 | 東京23区 | |
| リモート可否 | オンサイト | 稼働率 | 100% | |
| 案件種別 | IT上流 | 業界 | 製造 | |
| スキル・経験 |
【必須スキル】 ・スクラッチ開発のPM経験（ゼロベースからのシステム開発プロジェクトを管理できる） ・製造システム案件のPM/PMO経験（MES・ERP・SCMなどの導入・開発経験） ・製造業にかかわる業務知識（特に半導体・精密機器の知識があると望ましい） 【尚可スキル】 ・半導体製造業向けMES開発経験（研磨工程・プロセス管理の知見があると尚可） ・ PLM（Product Lifecycle Management）やSCADA（監視制御システム）の知識 ・製造業DX（デジタルトランスフォーメーション）推進経験 |
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| その他 |
【場所】 東京赤坂に原則出社していただきたい。 愛知県に出張あり（週に１～2回程度） |
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